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#Glass Bridge
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RexAA
2026/07/12
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關於玻璃基板,康寧又有新招
Glass Bridge是一款玻璃光連接器,可直接對接光子積體電路與光纖。 康寧正式發佈新一代玻璃基光互連技術,可實現光半導體器件與光纖的連接,該技術面向新興的共封裝光學(CPO)與玻璃芯半導體封裝架構。 康寧推出了名為Glass Bridge的光互連元件。Glass Bridge是一款玻璃光連接器,可直接對接光子積體電路(PIC)與光纖。片上光波導寬度僅數百奈米,而光纖纖芯寬度為數微米,二者尺寸相差數十倍;Glass Bridge依託玻璃內部製備的光波導,精準完成兩類器件的光路對接。 康寧採用晶圓級離子交換波導工藝,在玻璃內部形成光學傳輸通路。光纖傳輸的光訊號經由玻璃波導匯入光子晶片。該技術能夠在光子積體電路前端實現高密度光學輸入輸出(I/O)介面,同時簡化光纖與光子器件之間的對準、組裝流程,無需傳統可插拔光收發器或長光纖陣列單元(FAU)。
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美股艾大叔
2026/07/02
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技術詳解:什麼是Glass Bridge?
6月24日,康寧在首爾發佈Glass Bridge。 Glass Bridge到底幹了什麼? 一句話:它是光纖和光子晶片之間的轉接橋。光纖的芯大概9微米粗,晶片上的光路只有0.3-0.5微米——粗管的光根本塞不進細管,對準了也進不去。必須有個中間過渡,大口接光纖,小口接晶片,像漏鬥一樣把光收過去。這就是Glass Bridge的思路。 而現在的方案是FAU(光纖陣列):把多根光纖排成一排,用雷射一根一根校準位置,對準了粘死在晶片上。能用,但三個代價:慢(逐根校準,分鐘級)、不可拆(粘死了,壞了換整個模組)、損耗偏高。
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RexAA
2026/07/02
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康寧“玻璃橋”,開啟光互連的晶圓製造時代
▶ Glass Bridge (玻璃橋)正重寫光互連的成本曲線。 2026年6月24日,在首爾舉辦的AI資料中心光通訊與互連技術大會上,全球光纖巨頭康寧發佈了一款名為Glass Bridge(玻璃橋)的光互連元件。該產品基於玻璃波導技術,用於實現光纖與光子積體電路(PIC)之間的直接光學連接。 消息迅速傳導至全球資本市場,光通訊產業鏈的資金近期開始大規模重新定價。 Glass Bridge之所以引發如此劇烈的產業共振,是因為它觸及了AI算力時代最核心的命題:當GPU算力以每年數倍的速度攀升時,資料如何在晶片之間、機櫃之間、叢集之間完成低延遲、高頻寬的傳輸?
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RexAA
2026/06/30
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康寧新技術憑什麼那麼強?
就在前兩天,美國康寧公司在首爾扔出了一個東西,直接讓整個光通訊行業炸了鍋。 不是新手機、不是新晶片,是一塊玻璃。 精準地說,是一個叫“Glass Bridge”(玻璃橋)**的光連接元件。名字聽起來挺文藝的,但它干的事比你想的硬核多了——它在幫AI晶片"接光纖"。 你可能會問:接個光纖有什麼難的?插上不就完了?
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RexAA
2026/06/29
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“嚇崩”CPO,Glass Bridge究竟如何運作?康寧官方詳解來了
一項晶圓級玻璃光互連技術,令A股CPO概念類股單日重挫逾6%,並觸發光通訊產業鏈資金的大規模重新定價。 6月26日上午,A股CPO概念類股大跌超6%,"易中天"齊跌,中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停。 此輪下跌的直接導火線,是美國光纖巨頭康寧於6月24日在韓國首爾"AI資料中心光通訊互連技術大會"上發佈的Glass Bridge玻璃光互連平台。 市場擔憂該技術通過晶圓級預製玻璃光波導實現光纖與光子晶片被動對準,將顯著簡化傳統CPO架構所依賴的光纖陣列單元(FAU)及精密主動耦合裝置,令相關中游元件需求面臨長期萎縮壓力。
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RexAA
2026/06/28
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康寧把 CPO 最難的「對準」搬進了玻璃:它把光耦合從產線問題,變成了材料問題
6 月 24 日,康寧在首爾 POSCO 大廈的一場 AI 資料中心光互連技術會議上,發佈了一個叫 Glass Bridge(玻璃橋)的東西,連帶亮出了一套用玻璃做基板的下一代 CPO 封裝架構。消息傳回國內,多隻玻璃基板、玻璃通孔(TGV)相關的概念股異動、漲停,市場給出的解釋大體就是一句話,做玻璃打孔裝置的,要起飛了。 大家普遍盯住的是「打孔」。但康寧這次真正拿出來的,是一塊能把光纖和光子晶片精確對齊的玻璃光路。這兩件事落在同一塊玻璃上,卻是兩本完全不同的帳。一本是電,走玻璃通孔;一本是光,走玻璃裡的波導。這輪行情的熱度,大機率落在了其中一本帳上:市場把光耦合突破的紅利,更多算給了做 TGV 打孔的裝置廠,而真正稀缺的,是玻璃原片和離子交換波導工藝。 康寧在首爾發佈會上展出的 Glass Bridge 玻璃光連接器。圖源:TheElec 下面順著四個問題往下看,康寧這次到底做了什麼,它解決的是那道工序的難題,這輪熱度算在了那本帳上,以及這件事後面該跟蹤什麼。
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