6 月 24 日,康寧在首爾 POSCO 大廈的一場 AI 資料中心光互連技術會議上,發佈了一個叫 Glass Bridge(玻璃橋)的東西,連帶亮出了一套用玻璃做基板的下一代 CPO 封裝架構。消息傳回國內,多隻玻璃基板、玻璃通孔(TGV)相關的概念股異動、漲停,市場給出的解釋大體就是一句話,做玻璃打孔裝置的,要起飛了。
大家普遍盯住的是「打孔」。但康寧這次真正拿出來的,是一塊能把光纖和光子晶片精確對齊的玻璃光路。這兩件事落在同一塊玻璃上,卻是兩本完全不同的帳。一本是電,走玻璃通孔;一本是光,走玻璃裡的波導。這輪行情的熱度,大機率落在了其中一本帳上:市場把光耦合突破的紅利,更多算給了做 TGV 打孔的裝置廠,而真正稀缺的,是玻璃原片和離子交換波導工藝。
康寧在首爾發佈會上展出的 Glass Bridge 玻璃光連接器。圖源:TheElec
下面順著四個問題往下看,康寧這次到底做了什麼,它解決的是那道工序的難題,這輪熱度算在了那本帳上,以及這件事後面該跟蹤什麼。